-Выполнение работ по монтажу плат методом пайки с соблюдением требований по защите интегральных микросхем и полупроводниковых приборов от статического электричества, сборку кабелей

-Обнаружение дефектов монтажа, использую оптические средства увеличения, приборы и инструменты для измерения, контроля

-установление дефектов монтажа, используя различные приемы демонтажа отдельных ЭРИ и производить их замену